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台厂上游原材料自主性低

2020-08-09 06:01:59 jfnxf.cn

日本311东北强震过后,震垮了全球半导体材料供应链,正当大家掀起一波抢料潮的同时,韩系厂商却能够在这个时刻渔翁得利,才发现台系厂商对于上游原材料的自主性竟然如此低,从IC载板印刷电路板与软板产业来看,以所需BT树脂、玻纤细纱/薄布以及压延铜箔,其5月之后的供应情况最有疑虑。

台湾电子产业过去一直以来与日本具有高度的关连性,不过这样唇齿相依的关连性,却要从这次的日本东北强震之后才感受得到,从最上游的半导体,一路连到下游的印刷电路板。以IC载板所需的BT树脂来说,经过这一次地震,才知道,三菱瓦斯与日立化成连手拿下全球高达80-90%的市占率。另外,玻纤纱布一贯厂日东纺更是在高阶的玻纤细纱、薄布市场上拥有超过50%的市占率,而压延铜箔大厂日矿金属一样也拥有40-50%的市占率。

三菱瓦斯位于灾情严重的福岛,预计4月上旬才会恢复生产,惟产能仅是地震前的四分之一。日东纺的生产基地一样位于福岛市,由于玻纤纱窑炉属于高耗能产业,需要稳定且强大的瓦斯供应,复工时程并不明朗。另外,日矿金属位于茨城县,虽然设备受损程度轻微,但短期之内则必须面临交通、限电等问题。

国内IC载板业者包括景硕、欣兴、南电均以日系厂商为主要的供货商,又因为这次供应链恐将出现短缺的BT树脂以应用于通讯用载板为主(CSP),使得景硕首当其冲,欣兴受到的冲击也不低,南电本身以PC相关用载板为主,集团内部本身即提供可用的载板材料,供应情况较无疑虑。

据悉,BT树脂因为有专利、制造门坎高等条件,一般业者不容易跨入,过去以来,均掌握在日系厂商手中,即使国内IC载板业者想要分散原物料的供货风险,但是在产品可靠度、效能以及采购成本等各种因素考虑下,并不这么容易达成分散的目的。

现在,IC载板业者评估,已有类BT树脂的材料可替代,但也只能相似,并却没有办法100%与BT树脂一样,短期之内,或许可以赶快通过认证,改采替代方案因应,不过,BT树脂高达40%的供应缺口,恐将不是一时半刻可以解决的事。

目前以台塑集团旗下的南亚最具有垂直整合的效果,从上游的玻纤纱、玻纤布、铜箔、铜箔基板,到下游的印刷电路板、载板等,在材料的供应上,可以说是达到自给自足的程度。

国内以南亚具有类BT树脂的生产技术,而台光电则坦言,该产品制作困难度极高,仍在研发阶段,而这次却发现到,韩国厂商包括LG化学、Doosan均有技术可以生产类BT树脂产品,拥有材料自主性。

除了BT树脂之外,日本的日东纺掌握50-60%的高阶玻纤细纱、玻纤薄布的市场,国内同业说,日东纺的产品可以说是A+等级,竞争力极高,目前国内可以相抗衡者大概就只有南亚必成,富乔也正在急起直追,希望可以打铁趁热,尽快通过认证。

国内铜箔基板厂则认为,短期之内,高阶市场的玻纤细纱、玻纤薄布恐将出现供货吃紧的状态,除了转以其他业者的产品因应之外,也将透过改变产品设计,降低薄布的使用比例。

压延铜箔大厂日矿金属在压延铜箔市场也拥有高达40-50%,过去更高达70%的市占率。软板业者评估,日矿金属在马来西亚还有生产基地可以因应,因此并不担心供货的情况,加上还有市场上还有库存可以支持。

压延铜箔主要应用在软板上面,也就是软性铜箔基板最主要的材料,延展性较高,且具高挠曲、耐折等特性,相当适用于折迭式的产品上面,不过近年来,电子产品逐渐以直立式为主,包括智能型手机、平板计算机等,加上电解铜箔的延展性逐渐改善,因此软板厂纷纷改用价格较便宜的电解铜箔。

整体而言,日本厂商在高阶关键电子材料具有不可动摇的地位,也因为高阶,短期之内,要找到替代性材料更不容易,藉由这次的地震,将可以让台系的厂商更加体认到材料自主性的重要,也可以激励让本土的材料供货商积极提升产品等级,争取转单效应。

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