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国星光电首创高亮度低热阻大功率LED新结构

2020-08-30 12:19:50 jfnxf.cn

国星光电首创一种新型基于高导热系数的金属+PCB板的封装结构,采用最新的平面阵列硅胶塑封成型工艺制造的LED,符合国际上第三代大功率LED的发展趋势,具有光效高、热阻低、显色性好、寿命长和可靠性高等特点。可以应用于绝大多数大功率照明,如家庭照明、商业照明、建筑照明、户外照明、景观装饰照明、汽车飞机照明以及信号指示,也可以用作闪光灯及投影仪的照明光源。

此款大功率LED器件的主要型号是6070(6.0mm×7.0mm),各项技术指标均处于国际先进水平,单个1W器件在350mA的驱动电流下,光输出可达130lm;热阻6.7K/W;普通室内照明用器件显色指数可达80以上;色温范围:2700-10000K。6070大功率LED品质一流,采用的PCB材料成本低,产品价格也更有优势。

国星光电的基于PCB的高导热大功率LED器件结构在基板材料、生产工艺等方面实现了自主创新,主要体现在以下几点:

1、国内大功率LED器件大多数是仿制国际上典型的大功率结构,不仅存在很多不足,还存在侵权风险。国星光电的PCB大功率LED封装结构具有自主知识产权,核心及外围布局申请了近30项专利。合理的热电分离设计可以有效地将芯片发出的热量导出,稳固的结构保证了器件的高可靠性,SMD的封装形式适合回流焊工艺。

2、采用普通PCB板加金属材料热沉作为基础材料,大大降低了大功率LED的原材料成本,提高了LED散热效果。以较低的成本实现了器件的高性能,这将为LED走向通用照明领域打下了良好的基础。

3、采用最新平面性阵列封装技术,可一次性生产几十到几百颗,大大改变了传统结构需要靠人工一颗颗安装透镜、注胶等工序。通过生产工时定额测算,生产效率提高了近4倍,在适合量化生产的同时也保证了器件光电色的一致性。

4、超高密度出光设计,适合大电流应用电路。

5、采用硅树脂一次性塑封成型,避免了普通LED器件放置或使用过程中因潮湿等引发的性能下降、失效等质量问题。

6、改进了基于PCB结构大功率LED配套的工艺设备,如测试分选设备,在国内首次实现了自主知识产权的SMD形式的大功率LED产业化。

7、符合欧盟ROHS指令。

该产品已应用于制作各种室内外半导体照明灯具,如LED射灯、、LED隧道灯、LED台灯、LED庭院灯、LED草坪灯等,应用效果得到客户的高度评价和认可。


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